Geschäftsfeld MEMS
CiS - „Competence in Silicon“
CiS - „Competence in Silicon“
Als Anbieter von F&E-Dienstleistungen steht das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH für „competence in silicon“. Basis ist die Siliziumtechnologie, die am CiS mit den Zukunftsfeldern Mikrosystemtechnik, Photovoltaik, Optik und Nanotechnologie verknüpft wird. Rund 100 Wissenschaftler und Ingenieure unterstützen die Unternehmen auf dem Weg zu neuen Produkten und Verfahren. In der Innovationskette versteht sich das CiS als Bindeglied zwischen Wissenschaft und Wirtschaft.
The CiS Research Institute for Micro Sensor Systems and Photovoltaics as a provider of F&E services stands for “competence in silicon”. CiS combines established silicon processes with advanced technologies in microsystems engineering, photovoltaics, optics and nanotechnology. Around 100 engineers and scientists support private companies in developing new technologies and products. Within the innovation chain the CiS is the link between science and industry.
Forschung & Produktion aus einer Hand In der traditionsreichen CiS-Sparte Mikrosystemtechnik arbeiten die Forscher und Entwickler an Komplettlösungen auf dem Gebiet der mechanisch-optoelektronischen Mikrosysteme für Anwendungen in der Medizintechnik, Prozessmesstechnik und Kommunikationstechnik. Ergebnis der Forschungsaktivitäten ist die Technologieführerschaft bei den Produkten Drucksensoren, Strahlungsdetektoren und Photodioden. Diese Kompetenzen begründen auch die Spitzenstellung des CiS in der Solarforschung.
Research & production from one source In the Microsystems engineering area, CiS scientists and engineers develop mechanical and optoelectronic solutions for medical engineering, measurement and communication technologies. As a result, CiS has gained technology leadership in manufacturing of pressure sensors, radiation detectors and photo diodes. These competences also establish the top position of the CiS Research Institute in solar R&D activities.
Geschäftsfeld MEMS
Business field MEMS
Im Geschäftsfeld MEMS stehen Forschung, Entwicklung und Produktion von piezoresistiven und impedimetrischen Sensoren sowie mikromechanischer Komponenten und Module im Mittelpunkt der Arbeit eines Teams von hochqualifizierten und erfahrenen Naturwissenschaftlern und Ingenieuren.
In the MEMS busines unit an experienced and highly qualified team of engineers and scientists is focusing on the development and production of piezoresistive and impedimetric sensors as well as micromechanical components and modules.
Piezoresistive Sensoren Hochstabile Industrie Drucksensoren Kundenspezifische Lösungen, Design
Piezoresistive sensors Pressure sensors for industrial applications Customer specific designs and solutions
Impedimetrische Sensoren Mikrokondensation Wassermassensensorik Taupunkt Mikrofluidik
Impedimetric sensors Microcondensation Watermass sensors Dew point measurements Microfluidics
Mikromechanische Komponenten / Module Cantilever, Kraftsensorik, Tastspitzen Leistungslose Mikrosensorik Si-Technologie-Entwicklung und -Transfer Si-basierte Aufbautechnik Mess- und Prüftechnik
Micromechanical components and modules Cantilevers and force sensors Zero power microsensors Si-based technology development and transfer Si-based assembly and packaging Test and calibration
Ausstattung
Equipment
Wafer 4“ Wafer Linie, Doppelseitiges Waferprocessing, Lithografie < 1μm Spray-Coating für 3D-MEMS/MOEMS RIE-, Plasmaätzen, Wet-Bench für MEMS/MOEMS Hochtemperaturprozesse LP-CVD, PE-CVD, Magnetronsputtern Silizium-Direktbonden, Anodisches Bonden
Wafer 4“ Wafer line, front and backside processing, Lithography < 1μm Spray-Coating for 3D-MEMS/MOEMS RIE- and Plasma etch, Wet-Bench for MEMS/MOEMS High temperature processes LP/PE-CVD, Magnetron sputtering Si-direct bonding, anodic bonding
Aufbau- & Verbindungstechnik Automatische Chip-Bonder, manuelle Fine-Placer Vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Draht-Bonder Halbautomatischer Drahtbonder Schablonendrucker und SMD-Bestücker Dampfphasen-, Bügellöt-, Vakuum- und Laserlötanlage Automatischer Dispenser
Assembly and packaging Automatic die bonder, manual fineplacer for flip-chip assembly Automatic ultra sonic and thermosonic wire bonder Semiautomatic wire bonder Screenprinter and SMD mounter Vapor-phase, hot bar, vacuum and laser soldering equipment Automatic dispenser
Test & Analytik 8“ Waferprober, 4“ und 6“ Doppelseiten-Waferprober Opto-Waferprober ( u.a. OBIC) SIMS-Tiefenprofilanalyse, REM mit EDX, AFM Optische und mechanische Profilometer Klimaprüfschränke, Temperaturschockschrank, Pressure cooker Halbleitermesstechnik ( CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime )
Test & Analytics 8“ wafer prober, 4“ and 6“ front and backside wafer prober Opto wafer prober (e.g. OBIC) SIMS-analysis, SEM including EDX, AFM Optical and mechanical profilometer Climate and temperature shock test chambers, Pressure cooker Measurement techniques e.g. CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime
Simulation & Design Layout – CAD-Software FEM-Simulationstools für elektrische, optische, mechanische und thermische Berechnungen (z.B. SILVACO: ATLAS, TESCA, ATHENA, FLOODS; ANSYS, COMSOL) SPICE-Simulatoren (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Simulation & Design Layout – CAD-Software FEM-Simulation tools for electrical, optical, mechanical and thermal calculations e.g. SILVACO: ATLAS, TESCA, ATHENA, FLOODS; ANSYS, COMSOL SPICE-Simulations (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Referenzen (Auszug)
References (selected)
Projekte (Auswahl)
Projects (selected)
Auftragsproduktion und Auftragsentwicklung für Industriekunden Kraftsensoren für haptische Assistenzsysteme Through Silicon Via for Micro-Sensors Hochtemperatur (bis ~180°C) Taupunktsensoren Membranlose Druckmessung mit DLC (Diamondlike-carbon) Schichten Zero-Power Sensor Systems Integrierte optische Sensorik für Mikrosysteme Mikrokabelkontaktierungen für Sensoren ULSI-Strukturierung auf Basis von 3D-Strukturen
Production and development foundry service for industry customers Force Sensors for haptic assistance systems Through Silicon via for micro-sensors High temperature dew point sensors (until 180°C) Pressure measurements with DLC (Diamond-likecarbon) films Zero-power Sensor Systems Integrated optical sensorics for microsystems Miniaturized cable contact solutions for sensors ULSI structuring on 3D-Structures
Kontakt & Anfahrt
Contact & Approach
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH Geschäftsfeld MEMS Leiter Dr. Konrad Semmler Konrad-Zuse-Straße 14 99099 Erfurt/Germany
Tel.: +49 (0)361 - 6631-473 Fax: +49 (0)361 - 6631-476 E-Mail:
[email protected] www.cismst.de
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Straßenbahnlinie 3 vom Hauptbahnhof Richtung Windischholzhausen bis Haltestelle „Industriegebiet Südost“
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Dresden A4 Windischholzhausen 47
Frankfurt/M. A4
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